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一种基于表面增强拉曼散射光子晶体光纤的温度传感器

摘要

一种基于表面增强拉曼散射的光子晶体光纤温度传感器,采用纤芯包层结构,光纤为带隙型空芯光子晶体光纤,纤芯为芯层空气孔,光纤包层中均布沿轴向呈正六边形周期性排列的包层空气孔,包层空气孔直径小于芯层空气孔直径,芯层空气孔内壁沉积或镀有金属纳米颗粒,芯层空气孔内填充罗丹明胶体溶液。本发明的优点是:该温度传感器结构新颖,通过将光子晶体光纤和表面增强拉曼散射结合,提高了选择性和灵敏度,可实现对温度微小差别的检测;光纤材料低廉,可降低制造成本;由于使用光谱仪进行检测实现了原始光谱信号与温度检测相统一,利用光纤的光波导实现了远距离传输,使得检测处与人员分离,可用于对危险地段的温度检测,具有广泛的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN102620859B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津理工大学;

    申请/专利号CN201210098797.4

  • 申请日2012-04-06

  • 分类号

  • 代理机构天津佳盟知识产权代理有限公司;

  • 代理人侯力

  • 地址 300384 天津市西青区宾水西道391号天津理工大学主校区科技处

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 11/32 授权公告日:20131218 终止日期:20180406 申请日:20120406

    专利权的终止

  • 2013-12-18

    授权

    授权

  • 2013-12-18

    授权

    授权

  • 2012-09-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K11/32 申请日:20120406

    实质审查的生效

  • 2012-09-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 11/32 申请日:20120406

    实质审查的生效

  • 2012-08-01

    公开

    公开

  • 2012-08-01

    公开

    公开

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