公开/公告号CN101979450B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所;
申请/专利号CN200910236733.4
申请日2009-11-05
分类号H01L21/461(20060101);C09G1/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 100190 北京市海淀区中关村东路66号1号楼2005室
入库时间 2022-08-23 09:16:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-21
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/461 登记生效日:20200103 变更前: 变更后: 变更前:
专利申请权、专利权的转移
2016-02-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/461 变更前: 变更后: 申请日:20091105
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-02-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/461 变更前: 变更后: 申请日:20091105
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-10-23
授权
授权
2013-10-23
授权
授权
2011-04-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C09G1/02 申请日:20091105
实质审查的生效
2011-04-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20091105
实质审查的生效
2011-02-23
公开
公开
2011-02-23
公开
公开
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机译: 使用从中得到的CMP研磨液来设定基板的研磨液和研磨液的研磨方式。
机译: 研磨烧杯排空装置,用于通过悬浮液中的研磨体对研磨品进行精细研磨,具有筛分过滤悬浮液,以在烧杯排空时延迟研磨体,并从没有球体的物料中清除悬浮液
机译: 研磨液,研磨液的制造方法,研磨液原液以及化学机械研磨法