法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-17
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/48 变更前: 变更后: 登记生效日:20140827 申请日:20090318
专利申请权、专利权的转移
2014-09-17
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/48 变更前: 变更后: 登记生效日:20140827 申请日:20090318
专利申请权、专利权的转移
2013-05-29
授权
授权
2011-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20090318
实质审查的生效
2011-06-01
公开
公开
机译: 使用在浸渍工艺中应用于焊球的助焊剂底部填充剂组合物制造半导体封装的方法
机译: 形成底部填充物的方法,使用该底部的半导体封装制造方法,填充工艺的释放膜
机译: 使用浸入工艺中焊球上的助焊剂填充组合物制造半导体封装的方法