使用过程数据和产量数据的过程控制

摘要

一种用于监控制造过程的方法，该制造过程以在制造过程的最后的过程步骤结束时获取半导体晶片的计量数据为特征(‘步骤a’)。获取用于制造半导体晶片的第一个过程步骤的多个过程变量的数据(‘步骤b’)。基于计量数据和第一个过程步骤的多个过程变量的所获取的数据来创建第一个过程步骤的第一个数学模型(‘步骤c’)。对用于制造半导体晶片的至少第二个过程步骤重复步骤b和步骤c(‘步骤d’)。基于计量数据和n个过程步骤中的每的多个过程变量的数据来创建第n个数学模型(‘步骤e’)。基于计量数据和由步骤c、d和e创建的模型来创建顶层数学模型(‘步骤f)。步骤f的顶层数学模型基于对计量数据有实质影响的那些过程变量。