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公开/公告号CN115575211A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海凯来仪器有限公司;
申请/专利号CN202211364055.1
发明设计人 梁燕;蒋建兵;胡勇刚;王辉;王忠强;
申请日2022-11-02
分类号G01N1/44;G01N33/00;
代理机构广州京诺知识产权代理有限公司;
代理人于睿虬
地址 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室
入库时间 2023-06-19 18:14:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
公开
发明专利申请公布
机译: 一种通过激光剥蚀电缆等的装置。
机译: 半导体激光器装置,用于一种这样的半导体激光器装置的半导体激光器模块以及用于制造一种这样的半导体激光器装置的方法
机译:飞秒激光加热引起的银膜熔化和热剥蚀:一种多尺度建模方法
机译:一种使用直接二极管激光加工金属板的方法和执行该方法的直接二极管激光加工装置(日本特开2016-153143号公报)(图3)。
机译:一种为Verteporfin光动力疗法创建定制激光曝光图案的掩膜装置和方法。
机译:一种利用激光多普勒振动器的旋转物体测量新方法,与光学灭失装置聚焦在汽车应用上
机译:一种用于激光热疗的计算机控制的直肠内冷却装置。
机译:激光剥蚀电感金属的新型生物成像技术耦合等离子体质谱法诊断肝纤维化和肝硬化疾病
机译:一种新的患者设置激光在放射治疗中的一种新方法和装置
机译:一种瞬时响应的扩展放大器:一种用于噪声通信系统中信号增强的方法和装置