首页> 中国专利> 一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法

一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法

摘要

本发明涉及液晶模块的温度仿真方法,特别涉及一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法;包括,步骤一、根据获取的液晶模组的模型参数采用ANSYS构建模组内部结构实体模型;步骤二、对液晶模组的结构实体模型进行有限元网格划分;步骤三、加载生热率和边界条件,然后对有限元网格划分后的液晶模组的结构实体模型进行稳态热分析,从而获液晶模组的最高温度;步骤四、改变液晶模组的生热率;步骤五、对生热率与液晶模组的温度的关系曲线进行拟合;步骤六、将实际的生热率代入生热率与液晶模组温度的关系函数;采用ANSYS有限元分析工具进行液晶模组结构实体建模,然后依次通过有限元网格划分、稳态热分析、曲线拟合和代人计算预测出液晶模组的实际温度。

著录项

  • 公开/公告号CN115422812A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡夏普显示科技有限公司;

    申请/专利号CN202211237706.0

  • 发明设计人 吕强;

    申请日2022-10-10

  • 分类号G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14;

  • 代理机构无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈颖

  • 地址 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区54号地块

  • 入库时间 2023-06-19 17:50:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-02

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号