用于计时装置的硅计时装置部件

摘要

本发明涉及一种用于制造能够对包括计时装置部件的功能组件进行热补偿的计时装置部件的方法，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：a.提供(E1)由半导体材料或金属材料制成的基板(1)；b.在基板上(1)进行多晶硅层或单晶硅层(5)的沉积(E2)；c.从基板(1)上释放(E4)计时装置部件(10)。