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公开/公告号CN115142295A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-04
原文格式PDF
申请/专利权人 华东理工大学;
申请/专利号CN202210791027.1
发明设计人 王彦华;章圣苗;
申请日2022-07-07
分类号D21H21/14;D21H19/10;D21H17/14;
代理机构
代理人
地址 200237 上海市徐汇区梅陇路130号
入库时间 2023-06-19 17:04:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-04
公开
发明专利申请公布
机译: 一种制备用于分散无机细颗粒的载体组合物的方法,用于分散无机细颗粒的浆料组合物,以及用于分散无机细颗粒的片材。
机译: 高分散低粘状态超细浆料的生产以及通过倒入超细浆料来固化地面的方法
机译: 超细铜粉,超细铜粉浆料的制造方法和超细铜粉浆料
机译:用于硅太阳能电池电子浆料的超细单分散晶体银颗粒的制备
机译:一种基于纳米乳液的新颖方法,可从壳聚糖制备超细,水分散性纳米颗粒,并用可穿透细胞的肽进行表面修饰,以口服递送蛋白质和肽
机译:一种CVD辅助改性方法,用于制备具有空气超细纤维性和水下超细纤维性的双超高层织物
机译:具有受控粘度的含水浆料中氧化物粉末的分散和超细研磨
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:一种基于纳米乳液的新颖方法可从壳聚糖制备超细水分散性纳米颗粒并用可穿透细胞的肽进行表面修饰以口服递送蛋白质和肽
机译:一种使用分散的超细颗粒浆料的膜形成技术。
机译:制备超细晶粒金属箔的方法。