退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN115151037A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-04
原文格式PDF
申请/专利权人 诚亿电子(嘉兴)有限公司;
申请/专利号CN202210697065.0
发明设计人 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼;
申请日2022-06-20
分类号H05K3/00;
代理机构嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙);
代理人王大国
地址 314003 浙江省嘉兴市秀洲区岗山路972号
入库时间 2023-06-19 17:02:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-04
公开
发明专利申请公布
机译: 具有CPU板的一体化计算机的制造方法和使用纳米多层压缩石墨膜的高效散热结构以及用于优化电力系统的PCB板
机译: 避免表面元素撞击的PCB板设计方法,包装方法和PCB板
机译:使用Allegro PCB SI的高速电路板设计方法,一种印刷电路板设计和分析工具
机译:10 PCB布局错误:在电路板上放置组件时,每个设计人员都有自己的方法,因此没有一种真正的方法。
机译:一种基于路径的高效等效电路模型,用于多层印刷电路板中配电网络的设计,合成和优化
机译:多层PCB板的可靠性,热分析和优化布线设计
机译:使用机器学习技术进行高速多层PCB板的PDN建模和Decap优化
机译:基于有限元方法的肱骨近端板参数化设计优化
机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。通过减效方法设计规则和可靠性构建PCB。
机译:具有自动布线的多层pCB(印刷电路板)设计方法