一种SBC陶瓷表面覆厚金属层技术及其陶瓷封装基板

摘要

本发明公开一种SBC陶瓷表面覆厚金属层技术及其陶瓷封装基板。该技术包括步骤：提供陶瓷基板；采用DSC技术在所述陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层；采用真空镀膜技术在所述金属导电层表面沉积金属钎料层；在真空条件下将沉积有金属钎料层的陶瓷基板与金属箔进行钎焊，使所述金属箔与所述金属导电层形成高强度结合，得到所述陶瓷封装基板。本发明采用SBC技术制备的陶瓷封装基板具有以下技术优势：结合强度高，可制备较厚金属层(＞0.1mm)；无杂质，保证各层的致密度和纯度；加工温度低，大幅降低能耗，且不影响陶瓷自身性能；全真空加工环境、无需任何有机添加剂、绿色环保且生产效率高。