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一种DSC陶瓷金属化技术及其制备的陶瓷封装基板

摘要

本发明公开一种DSC陶瓷金属化技术及其制备的陶瓷封装基板。该方法包括步骤:提供陶瓷基板;采用持续高功率磁控溅射技术在所述陶瓷基板表面沉积金属导电层,得到陶瓷封装基板。本发明采用DSC技术制备陶瓷封装基板,DSC技术指的是:使用高离化、高沉积效率的磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属导电层的新型金属化工艺。相对DPC技术,采用DSC技术制备陶瓷封装基板具有以下技术优势:采用DSC技术制备的金属导电层与陶瓷基板之间结合强度大幅度提高,金属导电层表面平滑、组织结构致密,导电性好;全真空加工环境、绿色环保、生产效率高。

著录项

  • 公开/公告号CN115028477A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳元点真空装备有限公司;

    申请/专利号CN202210678938.3

  • 发明设计人 吴忠振;张玉林;牛凤宽;

    申请日2022-06-15

  • 分类号C04B41/90;H01L23/15;H01L23/492;

  • 代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘芙蓉

  • 地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩松白路北大科创园A2四楼

  • 入库时间 2023-06-19 16:44:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    公开

    发明专利申请公布

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