公开/公告号CN115028477A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-09
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳元点真空装备有限公司;
申请/专利号CN202210678938.3
申请日2022-06-15
分类号C04B41/90;H01L23/15;H01L23/492;
代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘芙蓉
地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩松白路北大科创园A2四楼
入库时间 2023-06-19 16:44:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
公开
发明专利申请公布
机译: 制造金属化陶瓷基板的方法,通过该方法制备金属化陶瓷基板和包装
机译: 镀铜箱坝制备陶瓷封装基板的方法
机译: 镀铜坝陶瓷封装基板的制备方法