发光二极管（LED）封装组件、包括发光二极管（LED）封装组件的车辆头灯系统、以及制作发光二极管（LED）封装组件的方法

摘要

一种发光二极管（LED）封装组件（100）包括衬底（102）。衬底包括顶表面、底表面（122）、和穿过衬底（102）形成的开口。开口包括邻近顶表面的第一部分（104）和邻近底表面（122）的第二部分（106），该第二部分（106）比第一部分（104）更宽，使得衬底（102）的各部分悬于开口的第二部分（106）之上。焊盘（124）设置在悬于开口（102）的第二部分（106）之上的衬底（102）的各部分的底表面上。该组件还包括开口中的混合器件（210）。混合器件（210）包括具有顶表面、底表面、和顶表面上的互连的硅背板（214）。互连（148）电耦合到焊盘（124）。该混合器件还包括在硅背板（214）的顶表面上的LED阵列（212）。