State University of New York at Binghamton;
机译:封装结构对大功率发光二极管的光学和热性能的影响
机译:通过芯片附着层的先进热设计,增强了发光二极管封装的光学性能
机译:具有集成反射器和散热器结构的发光二极管金属封装的热和光学性能
机译:共晶倒装芯片封装制造的395 nm紫外发光二极管热性能的实验研究
机译:III型氮化物发光二极管的热性能和基于激光的白光照明的发展。
机译:使用芴以将电子活性部分锁定在热活化的延迟荧光发射器中用于高性能的非掺杂有机发光二极管抑制滚动
机译:用聚(1,4-环己二亚甲基对苯二甲酸乙二醇酯)和环氧模塑复合框架具有聚(1,4-环己二亚亚甲基亚苯二甲酸丁二醇酯的表面上安装件发光二极管封装的热性能的比较研究
机译:普通照明固态照明的承诺:发光二极管(LED)和有机发光二极管(OLED)