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Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International

召开年：1991
召开地：San Francisco, CA
出版时间：-

会议文集：-

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1.Eleventh IEEE/CHMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.91CH3043-7)

机译：第十一届IEEE / CHMT国际电子制造技术研讨会（目录号91CH3043-7）
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
2.Equipment and process decisions for the manufacture of multi-chip modules (MCMs)

机译：制造多芯片模块（MCM）的设备和工艺决策
- 作者：Gardner;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
3.Leverages and bottlenecks of MCMs

机译：MCM的杠杆和瓶颈
- 作者：Rymaszewski;E.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
4.Optimization of the gull wing lead

机译：鸥翼引线的优化
- 作者：Chen;W.;Dody;G.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
5.Chip on board (COB) multichip modules design possibilities and manufacturing

机译：板载芯片（COB）多芯片模块的设计可能性和制造
- 作者：Clot;P.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
6.Environmentally conscious products

机译：环保产品
- 作者：Brady W.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
7.LEAPFROG-a manufacturing and EHS partnership

机译：LEAPFROG-a制造与EHS合作
- 作者：Jewett J.R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
8.Testability challenges to achieve zero defect goal in MCM manufacturing

机译：MCM制造中实现零缺陷目标的可测性挑战
- 作者：McQueeney;D.F.;Zittritsch;T.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
9.A manufacturing vision for the year 2001 (what's new in CIM)

机译：2001年的制造愿景（CIM中的新功能）
- 作者：Bansal S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
10.A vector concept methodology for the appraisal of manufacture technology

机译：评估制造技术的矢量概念方法
- 作者：Peilin Luo
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
11.Are environmental and manufacturing objectives compatible?

机译：环境和制造目标是否兼容？
- 作者：Nusbaum V.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
12.Closing the engineering to manufacturing information loop

机译：关闭工程到制造信息循环
- 作者：Mackowiak B.;Reeser S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
13.Concurrent engineering realization through multichip module vehicles: technology and CAD tool requirements

机译：通过多芯片模块车同时进行工程：技术和CAD工具要求
- 作者：Wyatt;K.W.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
14.Development of anti-glare coating for high resolution color display tubes

机译：高分辨率彩色显像管防眩涂料的开发
- 作者：Pang Yaohua;Sun Shenliang
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
15.Fundamental study on solder paste for fine pitch soldering

机译：细间距焊锡膏的基础研究
- 作者：Fujiuchi S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
16.IBM Austin Electronic Card Assembly and Test six sigma process modeling strategy

机译：IBM Austin电子卡组装和测试六西格玛流程建模策略
- 作者：Mulligan;S.P.;Jereb;R.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
17.Integrated management of development and manufacturing

机译：开发与制造的综合管理
- 作者：Chou S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
18.JIT manufacturing in a highly complex, low volume capital equipment business

机译：高度复杂，少量资本设备业务中的JIT制造
- 作者：Niven;M.P.;Werner;M.F.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
19.Laser-induced, plasma-based, non-contact electrical testing of functional hardware

机译：激光诱导的基于等离子体的非接触式功能硬件的电气测试
- 作者：Millard;D.;Block;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
20.TARGET: thermal accelerated reliability go-no-go environmental testing dynamic board thermal shock using a single liquid fluorocarbon bath

机译：目标：使用单个液态碳氟化合物浴对热加速可靠性进行不做环境测试动态板的热冲击
- 作者：Beaton;B.P.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
21.The effect of set management on just-in-time manufacturing

机译：集合管理对即时制造的影响
- 作者：Federico J.D.;Waddle C.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
22.World class development: a key enabler for world class manufacturing

机译：世界一流的发展：世界一流制造业的关键推动力
- 作者：Eisenman;W.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
23.A pilot line for multichip modules substrates

机译：多芯片模块基板的中试线
- 作者：Droguet J.-P.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
24.A process model of the infra-red reflow soldering of printed circuit board assemblies

机译：印刷电路板组件的红外回流焊接工艺模型
- 作者：Whalley;D.C.;Ogunjimi;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
25.Advantages of process modeling as a key manufacturing tool to improve process efficiency and reduce costs

机译：作为主要制造工具的过程建模的优点可提高过程效率并降低成本
- 作者：Adzima;J.C.;Elazar;S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
26.An integrated approach to process monitoring and data analysis

机译：集成的过程监控和数据分析方法
- 作者：Wong K.Y.;Daudenarde J.J.;Yeh C.S.;Cheung I.;Ruble E.;Rabier G.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
27.An integrated methodology for electronic assembly planning

机译：电子装配计划的集成方法
- 作者：Malave C.O.;Cecil J.A.;Hernandez W.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
28.Concurrent engineering for consumer, industrial products, and government systems

机译：消费，工业产品和政府系统的并行工程
- 作者：Keys;L.K.;Rao;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
29.Cost saving opportunities with multi-chip modules

机译：多芯片模块节省成本的机会
- 作者：Mavroides J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
30.Design for in-circuit testability

机译：在线可测试性设计
- 作者：Reeser S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
31.Effects of skewing CMOS output driver switching on the 'simultaneous' switching noise

机译：偏斜CMOS输出驱动器开关对“同时”开关噪声的影响
- 作者：Senthinathan;R.;Prince;J.L.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
32.Electronic assembly solvent substitutes

机译：电子装配溶剂替代品
- 作者：Sapre A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
33.Failure mechanisms in TAB inner lead bonding and the relationship between design and reliability

机译：TAB内引线键合的失效机理以及设计与可靠性之间的关系
- 作者：Hayward;J.D.;McKenzie;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
34.IC manufacturing diagnosis based on statistical analysis techniques

机译：基于统计分析技术的集成电路制造诊断
- 作者：Kibarian J.K.;Strojwas A.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
35.Laser created silicon vias for stacking dies in MCMs

机译：激光创建的硅通孔，用于在MCM中堆叠芯片
- 作者：Lee R.A.;Whittaker D.R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
36.Measuring progress in toxic use and waste minimization

机译：测量有毒物质使用和废物最少化方面的进展
- 作者：Ahearn J.;Greene S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
37.Modeling of performance-related design trade-offs in multi-chip assemblies

机译：多芯片组件中与性能相关的设计折衷建模
- 作者：Palusinski;O.A.;Hohl;J.H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
38.Multichip modules fabrication, a transition from prototypes to production

机译：多芯片模块制造，从原型到生产的过渡
- 作者：Reche;J.J.H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
39.New mode crack of LSI package in the solder reflow process

机译：回流焊工艺中LSI封装的新型裂纹
- 作者：Adachi M.;Ohuchi S.;Totsuka N.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
40.Packaging trends in the 90's

机译：90年代的包装趋势
- 作者：Gedney R.W.;Kelley T.F.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
41.Paperless assembly using touchscreen based graphics

机译：使用基于触摸屏的图形进行无纸化组装
- 作者：Hawley J.;Mackowiak B.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
42.Practical scheduling and line optimization technology for ASIC manufacturing lines

机译：ASIC生产线的实用调度和生产线优化技术
- 作者：Hashimoto;C.;Takeda;T.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
43.Pull logic manufacturing based on CIM to approach JIT

机译：拉动基于CIM的逻辑制造以接近JIT
- 作者：Mori M.;Kuriyama S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
44.Quality Vision 2000 (quality management system)

机译：Quality Vision 2000（质量管理体系）
- 作者：Rabe;S.;Mann;J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
45.Real time process planning for PCB assembly

机译：PCB组装的实时过程计划
- 作者：Cecil J.A.;Srihari K.;Emerson C.R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
46.Robust-design of a metallization process for ceramic substrates

机译：陶瓷基板金属化工艺的稳健设计
- 作者：Law H.H.;Mattoe C.A.;Thomson J. Jr.;Smith T.E.;Zappula R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
47.Semi-conductor integrated technical data manager

机译：半导体集成技术数据管理器
- 作者：Gagliardi D.J.;Kleinman Y.N.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
48.Surface mounting of very fine pitch components: a new challenge

机译：极细间距组件的表面安装：新挑战
- 作者：Joly J.;Saint Martin X.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
49.Survey of various statistical process control methods

机译：调查各种统计过程控制方法
- 作者：Kumar S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
50.TAB multichip modules: a case study

机译：TAB多芯片模块：案例研究
- 作者：Hawley A.;Gayle R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
51.The latest molding technology for fine pitch P-QFP

机译：细间距P-QFP的最新成型技术
- 作者：Noda Y.
- 会议名称：《》 | 1991年
52.Thermal design for high-speed, high-density multi-chip module

机译：高速，高密度多芯片模块的散热设计
- 作者：Handa T.;Iida S.;Utsunomiya J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
53.A numerical study of oxygen precipitation in CZ-silicon: LO-HI and CMOS-type thermal cycles

机译：CZ硅中氧沉淀的数值研究：LO-HI和CMOS型热循环
- 作者：Schrems;M.;Hobler;G.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
54.A software tool for technology tradeoff evaluation in multichip packaging

机译：用于多芯片封装中的技术权衡评估的软件工具
- 作者：Sandborn;P.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
55.A tin based TAB assembly process

机译：锡基TAB组装过程
- 作者：Field D.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
56.An animated interface for X-ray laminographic inspection of fine-pitch interconnect

机译：动画界面，用于细间距互连的X射线分层检查
- 作者：Black;S.;Millard;D.L.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
57.An experimental study of the variation of wettability of SMDs using the micro-globule wetting method

机译：微球润湿法研究SMDs润湿性变化的实验研究
- 作者：Sargent;P.M.;Tang;A.C.T.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
58.An information model for a CAM database to support flexible manufacture of printed circuit boards

机译：CAM数据库的信息模型，可支持灵活制造印刷电路板
- 作者：Whelan;P.T.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
59.Automated assembly of new 3D molded interconnection devices

机译：自动组装新的3D模制互连设备
- 作者：Feldmann K.;Franke J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
60.Bridge-gap buried digit-line for high density stacked DRAMs

机译：高密度堆叠DRAM的桥间隙掩埋数字线
- 作者：Rhodes H.E.;Fazan P.C.;Eyolfson M.A.;Dennison C.H.;Becker D.;Johnson J.J.;Liu Y.C.;Chan K.C.;Paduano P.;Inman C.;Lowrey T.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
61.Ceramic packages and substrates prepared by electroless Ni-Au process

机译：化学镀镍金工艺制备的陶瓷封装和基板
- 作者：Nakazawa;M.;Wakabayashi;S.-i.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
62.Defect inspection system for patterned wafers based on the spatial-frequency filtering

机译：基于空间频率滤波的图案化晶圆缺陷检测系统
- 作者：Ohshige;T.;Tanaka;H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
63.Demountable TAB: improving manufacturability of TAB

机译：可拆卸的TAB：提高TAB的可制造性
- 作者：Afshari B.;Heflinger B.;Matta F.;Pendse R.D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
64.Design for manufacturability for electronic design: a system for evaluating printed circuit design tradeoffs

机译：电子设计的可制造性设计：一种评估印刷电路设计权衡的系统
- 作者：Tani;W.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
65.Effects of RCA claning upon breakdown voltages of thin gate oxides

机译：RCA熔覆对薄栅氧化物击穿电压的影响
- 作者：Johnson C.C.;Kurtz K.M.;Prince J.L.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
66.Elimination of Freon and methylchloroform from the manufacturing process for hybrid microelectronic circuits

机译：从混合微电子电路的制造过程中消除氟利昂和甲基氯仿
- 作者：Simon;A.J.;Hines;K.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
67.Employee empowered quality improvement

机译：员工授权的质量改进
- 作者：Cassidy M.P.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
68.Functional modeling of the cell controller in computer integrated manufacturing systems

机译：计算机集成制造系统中单元控制器的功能建模
- 作者：Odajima;T.;Torii;T.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
69.Hermetic plastic packages with applications to ruggedized boards

机译：密封塑料包装，适用于加固板
- 作者：Val C.;Leroy M.;Chambre J.;Bourret D.;Sempere R.;Doucoure A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
70.High density interconnect verification using voltage contrast electron beam

机译：使用电压对比电子束的高密度互连验证
- 作者：Ross;A.W.;Goruganthu;R.R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
71.Highly manufacturable multi-layered ceramic surface mounted package

机译：高度可制造的多层陶瓷表面安装封装
- 作者：Cappo F.F.;Milliken J.C.;Mosley J.M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
72.Inert gas wave soldering evaluation

机译：惰性气体波峰焊评估
- 作者：Altpeter J.E.;Kneisel L.L.;Baker J.D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
73.In-situ film thickness measurements by using pyrometric interferometry

机译：通过高温干涉法原位测量膜厚
- 作者：Boebel;F.G.;Gesellschaft;F.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
74.Knowledge-based process planning in surface mount technology

机译：表面贴装技术中基于知识的工艺计划
- 作者：Cala M.;Srihari K.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
75.Modern bonding processes for large-scale integrated circuits, memory modules and multichip modules in plastic packages

机译：塑料封装中大规模集成电路，存储模块和多芯片模块的现代接合工艺
- 作者：Meisser;C.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
76.Package warpage evaluation for multi-layer molded PQFP

机译：多层模制PQFP的包装翘曲评估
- 作者：Kiang B.;Wittmershaus J.;Kar R.;Sugai N.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
77.Polyquinoline coatings and films: improved organic dielectrics for IC's and MCM's

机译：聚喹啉涂层和薄膜：用于IC和MCM的改进的有机电介质
- 作者：Hendricks;N.H.;Hsu;L.C.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
78.Prober for highly integrated multichip modules

机译：Prober用于高度集成的多芯片模块
- 作者：Sakata T.;Numata K.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
79.Production management implementation at SEMATECH

机译：在SEMATECH实施生产管理
- 作者：Burcham R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
80.Recognition of pattern defects of printed circuit board using topological information

机译：利用拓扑信息识别印刷电路板的图案缺陷
- 作者：Ito;M.;Nikaido;Y.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
81.The ES/9000 glass ceramic thermal conduction module, design for manufacturability

机译：ES / 9000玻璃陶瓷导热模块，可制造性设计
- 作者：Hardin;P.;Melvin;G.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
82.The key sputter deposition step in TAB wafer bump processing: optimizing TiW adhesion and diffusion barrier properties

机译：TAB晶圆凸点处理中的关键溅射沉积步骤：优化TiW附着力和扩散阻挡性能
- 作者：Traut;J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
83.Using fuzzy mathematics to detect dimple defects of polished wafer surface

机译：使用模糊数学检测抛光晶片表面的凹痕缺陷
- 作者：Lin;J.C.;Li;H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
84.What does the customer expect from a perfectly designed and manufactured PQFP package?

机译：客户对完美设计和制造的PQFP封装有何期望？
- 作者：Shinohara;A.A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
85.Wire bonding limitations for high density fine pitch plastic packages

机译：高密度细间距塑料封装的引线键合限制
- 作者：Saboui;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
86.An AI-based manufacturing design rule checker and path optimizer for PCB production preparation and manufacturing

机译：基于AI的制造设计规则检查器和路径优化器，用于PCB生产准备和制造
- 作者：Hidde;A.R.;Gierse;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
87.Criticality of die placement on wire bonding

机译：引线键合中管芯放置的关键
- 作者：Michaud G.H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
88.Development of fine pitch and high lead count ceramic QFP

机译：开发出细间距和高铅数陶瓷QFP
- 作者：Nakatsuka Y.;Tamura Y.;Okabayashi T.;Fujii H.;Yokochi M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
89.Die and MCM test strategy: the key to MCM manufacturability

机译：模具和MCM测试策略：MCM可制造性的关键
- 作者：Salatino M.M.;Bracken R.C.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
90.Evaluating storage requirements for standard electronics assembly

机译：评估标准电子组件的存储要求
- 作者：Trybula W.J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
91.High density interconnect verification of unpopulated multichip modules

机译：未组装的多芯片模块的高密度互连验证
- 作者：Woodard;O.C.;Sr.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
92.Packaging alternatives for high lead count, fine pitch, surface mount technology

机译：高引线数，小间距，表面贴装技术的替代包装
- 作者：Chroneos;R.;Mallik;D.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
93.Statistically designed polyimide coating process for TAB bumping

机译：统计设计的用于TAB凸点的聚酰亚胺涂层工艺
- 作者：Gayeli N.;Ellis L.;Jasper J.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
94.TAB inner-lead bond process characterization for single-point laser bonding

机译：用于单点激光焊接的TAB内引线焊接工艺表征
- 作者：Emamjomeh;A.;Wesling;P.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
95.A statistical method to integrate manufacturing tolerance in high-speed digital circuit design

机译：在高速数字电路设计中集成制造公差的统计方法
- 作者：Goel;N.;Kalaichelvan;K.S.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
96.Guidelines for design of machining processes to eliminate solvent cleaning

机译：消除溶剂清洁的加工工艺设计准则
- 作者：Nagarajan;R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
97.Method for semiconductor process optimization using functional representations of spatial variations and selectivity

机译：使用空间变化和选择性的功能表示进行半导体工艺优化的方法
- 作者：Mozumder;P.K.;Loewenstein;L.M.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
98.Multi-chip-module substrate decreasing signal delay and improving thermal conductivity

机译：多芯片模块基板可减少信号延迟并提高导热性
- 作者：Kuramochi;T.;Kiyokawa;H.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
99.Partnering for total quality: an industry's blueprint to regain and retain competitiveness

机译：为全面质量而合作：重新获得并保持竞争力的行业蓝图
- 作者：Kanagal;A.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年
100.Process based cost modeling

机译：基于流程的成本建模
- 作者：Bloch C.;Ranganthan R.
- 会议名称：《Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1991., Eleventh IEEE/CHMT International》 | 1991年