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公开/公告号CN115003009A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 博敏电子股份有限公司;
申请/专利号CN202210650650.5
发明设计人 沈雷;许伟廉;陈世金;黄李海;冯冲;韩志伟;徐缓;
申请日2022-06-09
分类号H05K1/02;H05K3/22;H05K3/30;
代理机构广州海心联合专利代理事务所(普通合伙);
代理人冼俊鹏
地址 514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
入库时间 2023-06-19 16:39:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
公开
发明专利申请公布
机译: 挠性印制板,在挠性印制板上的安装方法以及配备有挠性印制板的光学拾取装置
机译: 用于挠性印制板的聚酰亚胺膜和使用挠性印制板的挠性印制板
机译: 用于制造刚性挠性印制板的夹具以及使用该夹具制造刚性挠性印制板的方法
机译:考虑到损伤的逐步发展,弹性地基上的横向柔性挠性夹层板的非线性动力有限元分析。第1部分。三维公式化和二维板理论
机译:数值模拟和结构设计方法应用于挠性复合材料多孔板的研究
机译:外加预应力PBO纤维板的RC挠性结构的升级方法
机译:包含超弹性挠性构件的下一代地震控制结构系统的研究与开发(第二部分,超弹性挠性构件的分析结果和受力试验)
机译:结构动力学的高级主题:挠性航天器的操纵以及挠性结构的开关控制。
机译:一种新的粘滑纳米定位阶段其集成了基于挠性铰链的摩擦力调节结构
机译:一种简单的干涉测量方法,测量压电挠性致动器的校准因子和位移放大率一种简单的干涉测量方法,测量压电挠性致动器的校准因子和位移放大率
机译:大挠性空间结构的动力学与控制。第10部分