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一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构

摘要

本发明公开了一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构,针对现有技术中分板毛刺的问题提出本方案。结构包括若干布置在废料板内的装机单元,每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接;梯形连接部靠近装机单元的一边为上底,靠近废料板的一边为下底;装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。方法是在分板前设置为结构。优点在于,将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘,且通槽靠近废料板的一侧更长,可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元,大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内,确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。

著录项

  • 公开/公告号CN115003009A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 博敏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202210650650.5

  • 申请日2022-06-09

  • 分类号H05K1/02;H05K3/22;H05K3/30;

  • 代理机构广州海心联合专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人冼俊鹏

  • 地址 514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

  • 入库时间 2023-06-19 16:39:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-02

    公开

    发明专利申请公布

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