退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN114868092A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-08-05
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN202080003657.7
发明设计人 袁菲;王洪;吴建民;沈国梁;兰天;汤玥;吴昊晗;曾颖黎;王建宙;白冠纯;
申请日2020-12-03
分类号G05B19/418;
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人王婷;姜春咸
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2023-06-19 16:28:30
机译: 形状缺陷原因分析方法,形状缺陷校正方法,形状缺陷发生原因分析仪,用于分析形状缺陷发生原因的程序和记录介质
机译: 缺陷分析方法,缺陷分析仪和计算机程序产品
机译: 缺陷分析装置,缺陷分析系统,缺陷分析方法和计算机可读记录介质
机译:利用计算智能方法分析高阻半导体的缺陷结构
机译:分析缺陷流入分布并将贝叶斯推理方法应用于大型软件项目中的软件缺陷预测
机译:基于光学填充技术的基于电流的微观缺陷分析方法的开发,用于研究高辐射高电阻率Si传感器/检测器的缺陷
机译:用于缺陷映射和管道完整性调查的地球物理方法用于缺陷映射和公用事业风险分析的地球物理方法
机译:智能添加剂制造:在金属添加剂制造过程中用于在线缺陷检测的过程感测和数据分析
机译:哌醋甲酯用于注意缺陷多动障碍的平行和交叉随机临床试验的方法学优缺点:系统评价和荟萃分析
机译:预防突尼斯银行的缺陷风险。经典线性方法与人工智能方法的比较分析:人工神经网络
机译:用断裂力学方法分析缺陷穿透缺陷的焊缝疲劳试验结果