激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备

摘要

本发明公开了激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备，包括底板，所述底板的上表面两两对称固定安装有四块固定板，两块所述固定板之间转动安装有辊轮，所述辊轮的外表面套设有传送带，所述底板的上表面分别固定安装有支架和竖板，所述支架的上表面固定安装有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的伸缩端贯穿支架的上表面并固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有矩形盒，所述矩形盒的底端固定安装有连接管，所述连接管的底端固定安装有喷头，所述连接管与矩形盒的内部相连通，所述连接管的外表面设有防护机构。本发明通过防护罩的设置，使得防护罩能够防止镀金液喷洒至芯片底座外，避免造成镀金液的浪费。

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备。

背景技术

激光管壳芯片底座又称为激光器泵浦源外壳，是一种使用光将电子从分子或原子中的较低能级升高到较高能级的一个过程，一般被用在激光结构中，从而实现粒子数反转，泵浦源作用是根据激光器运转条件和工作物质的不同，能够利用不同激励装置和激励方式，用以实现粒子数反转，常见的激励装置和方式有光泵浦等光学激励、化学激励以及气体放电激励和核能激励，在能量吸收进介质后会在原子内发生激发态，当夏少激发态粒子数或一个激发态粒子数超过基态时就能够实现粒子数反转，在这种情形的作用下就会触发受激发射机制，而且介质也能够用作放大器或激光。

现有技术领域内，激光管壳芯片底座采用整体镀镍金的工艺进行生产加工，导致稀有金属的浪费，进而影响激光管壳芯片底座生产成本较高，并且由于镍金金属自身具有毒性，大面积的镀镍金工艺生产过程容易影响外部环境，不符合绿色环保理念。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备，包括底板，所述底板的上表面两两对称固定安装有四块固定板，两块所述固定板之间转动安装有辊轮，所述辊轮的外表面套设有传送带，所述底板的上表面分别固定安装有支架和竖板，所述支架的上表面固定安装有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的伸缩端贯穿支架的上表面并固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有矩形盒，所述矩形盒的底端固定安装有连接管，所述连接管的底端固定安装有喷头，所述连接管与矩形盒的内部相连通，所述连接管的外表面设有防护机构，所述支架的顶端固定安装有储液筒，所述储液筒的底端与矩形盒之间固定安装有导管，所述连接管的外表面固定安装有支撑板，所述支撑板的外表面设有清理机构，所述支架与竖板的外表面设有夹持机构。

作为本发明的进一步方案，所述防护机构包括滑动安装于连接管外表面的防护罩，所述防护罩的外表面设有导通组件，所述连接管的外表面设有抵紧组件。

作为本发明的进一步方案，所述抵紧组件包括套设于连接管外表面的压缩弹簧，所述压缩弹簧设置于支撑板的下表面与防护罩的上表面之间。

作为本发明的进一步方案，所述导通组件包括固定安装于防护罩上表面的导板，所述矩形盒的上表面贯穿开设有矩形槽，所述导板的顶端插设于矩形槽内并与其滑动安装，所述导板的外表面贯穿开设有连通孔，所述连通孔位于矩形盒的下方设置。

作为本发明的进一步方案，所述清理机构包括对称转动安装于支撑板两侧外表面的两根转管，所述转管的底部插设有转杆，所述转杆的底端固定安装有清洁垫，所述转杆的外表面沿其轴线方向开设有限位槽，所述转管的内壁固定安装有与限位槽相匹配的限位块，所述限位块与限位槽的内壁滑动安装，所述转杆的外表面设有限位组件，两根所述转管之间设有传动组件。

作为本发明的进一步方案，所述限位组件包括固定安装于转杆外表面的限位环，所述防护罩的外表面固定安装有连接板，所述转杆的底端贯穿连接板的上表面并与其转动安装，所述连接板设置于限位环与清洁垫之间。

作为本发明的进一步方案，所述夹持机构包括分别固定安装于支架和竖板相邻两侧外表面的两个气缸，两个所述气缸的伸缩端固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫远离气缸一侧的外表面固定安装有导电触片。

作为本发明的进一步方案，所述传动组件包括分别固定安装于两根转管顶端的两个带轮，两个所述带轮的外表面套设有皮带，所述支撑板的上表面固定安装有C形板，所述C形板的上表面固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿C形板的上表面并与其中一根转管的顶端固定安装。

作为本发明的进一步方案：

一、用夹具夹持芯片底座并对芯片封装处进行局部清理；

二、用夹具夹持芯片底座并对芯片封装处进行局部酸洗；

三、采用电镀的方式对芯片底座的封装位置处进行镀金；

四、对芯片底座的封装位置处进行清理。

本发明的有益效果为：

1.通过气动伸缩杆将连接管向下推动，当滑动安装于连接管外表面的防护罩与传送带表面相抵时，防护罩将停止移动，使连接管底端固定安装的喷头与芯片底座表面相抵，此时，固定安装于防护罩上表面的导板将插入至矩形盒内，使导板外表面开设的连通孔导通矩形盒的内部，使储液筒内的镀金液能够流入至矩形盒的内部，并从喷头喷出，以便对芯片底座的封装位置进行镀金，通过防护罩的设置，使得防护罩能够防止镀金液喷洒至芯片底座外，避免造成镀金液的浪费。

2.通过在连接管的外表面固定安装支撑板，使得连接管在向下移动时能够带动支撑板向下移动，使设置于连接管两侧的转管与转杆能够随之向下移动，使设置于转杆底端的清洁垫能够对待镀金与镀金完成的芯片底座进行清理。

3.通过电机带动其中一根转管转动，使套设于两根转管外表面的皮带能够带动两根转管同时转动，使两根转管能够同时通过转杆带动清洁垫进行转动，以便清洁垫对芯片底座进行清理。

附图说明

图1为本发明提出的激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备的整体结构示意图；

图2为本发明提出的激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备的局部结构示意图；

图3为本发明提出的激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备的防护罩剖视结构示意图；

图4为图2中A处结构放大图；

图5为图2中B处结构放大图；

图6为本发明提出的激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备的夹持机构结构示意图。

图中：1、底板；2、固定板；3、辊轮；4、传送带；5、支架；6、气动伸缩杆；7、连接杆；8、矩形盒；9、连接管；10、喷头；11、防护罩；12、支撑板；13、压缩弹簧；14、导板；15、矩形槽；16、连通孔；17、导管；18、储液筒；19、转管；20、转杆；21、限位槽；22、连接板；23、清洁垫；24、限位环；25、带轮；26、皮带；27、C形板；28、电机；29、竖板；30、气缸；31、橡胶垫；32、导电触片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例1

参照图1-6，激光泵源芯片底座节能环保局部镀金新工艺及其设备，包括底板1，底板1的上表面两两对称固定安装有四块固定板2，两块固定板2之间转动安装有辊轮3，辊轮3的外表面套设有传送带4，底板1的上表面分别固定安装有支架5和竖板29，支架5的上表面固定安装有气动伸缩杆6，气动伸缩杆6的伸缩端贯穿支架5的上表面并固定安装有连接杆7，连接杆7的底端固定安装有矩形盒8，矩形盒8的底端固定安装有连接管9，连接管9的底端固定安装有喷头10，连接管9与矩形盒8的内部相连通，连接管9的外表面设有防护机构，支架5的顶端固定安装有储液筒18，储液筒18的底端与矩形盒8之间固定安装有导管17，连接管9的外表面固定安装有支撑板12，支撑板12的外表面设有清理机构，支架5与竖板29的外表面设有夹持机构。

本实施例中，防护机构包括滑动安装于连接管9外表面的防护罩11，防护罩11的外表面设有导通组件，连接管9的外表面设有抵紧组件。

本实施例中，抵紧组件包括套设于连接管9外表面的压缩弹簧13，压缩弹簧13设置于支撑板12的下表面与防护罩11的上表面之间。

本实施例中，导通组件包括固定安装于防护罩11上表面的导板14，矩形盒8的上表面贯穿开设有矩形槽15，导板14的顶端插设于矩形槽15内并与其滑动安装，导板14的外表面贯穿开设有连通孔16，连通孔16位于矩形盒8的下方设置。

本实施例中，清理机构包括对称转动安装于支撑板12两侧外表面的两根转管19，转管19的底部插设有转杆20，转杆20的底端固定安装有清洁垫23，转杆20的外表面沿其轴线方向开设有限位槽21，转管19的内壁固定安装有与限位槽21相匹配的限位块，限位块与限位槽21的内壁滑动安装，转杆20的外表面设有限位组件，两根转管19之间设有传动组件。

本实施例中，限位组件包括固定安装于转杆20外表面的限位环24，防护罩11的外表面固定安装有连接板22，转杆20的底端贯穿连接板22的上表面并与其转动安装，连接板22设置于限位环24与清洁垫23之间。

本实施例中，夹持机构包括分别固定安装于支架5和竖板29相邻两侧外表面的两个气缸30，两个气缸30的伸缩端固定安装有橡胶垫31，橡胶垫31远离气缸30一侧的外表面固定安装有导电触片32。

本实施例中，传动组件包括分别固定安装于两根转管19顶端的两个带轮25，两个带轮25的外表面套设有皮带26，支撑板12的上表面固定安装有C形板27，C形板27的上表面固定安装有电机28，电机28的输出端贯穿C形板27的上表面并与其中一根转管19的顶端固定安装。

本实施例中：

一、用夹具夹持芯片底座并对芯片封装处进行局部清理；

二、用夹具夹持芯片底座并对芯片封装处进行局部酸洗；

三、采用电镀的方式对芯片底座的封装位置处进行镀金；

四、对芯片底座的封装位置处进行清理。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：通过传送带4将芯片底座传送至喷头10的下方，使设置于支架5与竖板29外表面的气缸30推动橡胶垫31与导电触片32对芯片底座进行夹持，同时，导电触片32对芯片底座进行导电，通过气动伸缩杆6将连接管9向下推动，当滑动安装于连接管9外表面的防护罩11与传送带4表面相抵时，防护罩11将停止移动，使连接管9底端固定安装的喷头10与芯片底座表面相抵，此时，固定安装于防护罩11上表面的导板14将插入至矩形盒8内，使导板14外表面开设的连通孔16导通矩形盒8的内部，使储液筒18内的镀金液能够流入至矩形盒8的内部，并从喷头10喷出，以便对芯片底座的封装位置进行镀金，通过防护罩11的设置，使得防护罩11能够防止镀金液喷洒至芯片底座外，避免造成镀金液的浪费；通过在连接管9的外表面固定安装支撑板12，使得连接管9在向下移动时能够带动支撑板12向下移动，使设置于连接管9两侧的转管19与转杆20能够随之向下移动，使设置于转杆20底端的清洁垫23能够对待镀金与镀金完成的芯片底座进行清理；通过电机28带动其中一根转管19转动，使套设于两根转管19外表面的皮带26能够带动两根转管19同时转动，使两根转管19能够同时通过转杆20带动清洁垫23进行转动，以便清洁垫23对芯片底座进行清理。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。