一种印制电路板铜面镀锡装置及其镀锡方法

摘要

本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板铜面镀锡装置，包括镀锡槽，所述镀锡槽的顶部设置有控制面板，所述镀锡槽的顶部安装有安装架，所述安装架的外侧固定有加固机构；本装置设置有加固机构，实现印制电路板铜面镀锡过程中结构较为稳定的目的，确保印制电路板铜面镀锡覆盖能力好，镀层厚度均匀；本装置设置有防缠绕机构，通过贴合垫加强连接线外侧的限位，确保了印制电路板铜面镀锡过程稳定，便于多个印制电路板铜面镀锡同时进行，提升了镀锡效率；本装置设置有稳定机构，能够支撑镀锡槽并增大稳定区域，避免因外力晃动导致印制电路板受到气泡推动的情况，提高电镀的品质和产品良率。