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一种玉米高产栽培方法及施肥装置

摘要

本发明公开了一种玉米高产栽培方法及施肥装置,包括以下步骤:步骤一、选种,选择具有抗病抗倒抗高温,高产量的玉米优良品种;步骤二、选地整地,选择地势较为平坦,土层深厚、土壤疏松且通透性好,耕层有机质和速效养分高,保水、保肥力好的旱地或缓坡地来种植夏玉米,涉及玉米栽培技术领域。本发明通过在玉米不同时期进行响应的施肥,保证了玉米生产的稳定性,提高了肥效,从而大大提高了对玉米的产量,同时采用本发明提供的施肥装置,能够大大降低工作人员的劳动强度,提高工作效率,该施肥装置具有混料机构能够自动的将两种不同的废料进行组合施肥,并且配合调节机构能够控制两组废料的比例,大大降低了施肥的难度,提高工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN114600715A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽真金彩种业有限责任公司;

    申请/专利号CN202210356300.8

  • 发明设计人 谢传虎;朱允林;赵盼盼;金著长;

    申请日2022-04-06

  • 分类号A01G22/20;A01B79/02;A01C5/06;A01C15/00;A01C15/06;A01C21/00;A01G13/00;

  • 代理机构合肥律众知识产权代理有限公司;

  • 代理人殷娟

  • 地址 230000 安徽省合肥市高新区天元路尚城大陆A-1505

  • 入库时间 2023-06-19 15:38:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-10

    公开

    发明专利申请公布

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