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一种基于软件实现外设的SDP芯片及方法

摘要

本申请涉及计算机技术领域,尤其涉及一种基于软件实现外设的SDP芯片及方法,所述基于软件实现外设的芯片包括硬件多线程架构HMT和多个智能端口SP,多个SP通过总线与HMT连接,每个智能端口SP对应设置一个引脚,通过若干个引脚连接SDP芯片外部的外设,所述基于软件实现外设的方法基于该芯片实现,HMT接收应用产品需求对应的待处理任务,根据待处理任务携带的任务配置信息,确定需要执行的相关外设的控制代码,并通过运行所述控制代码配置SP;所述SP在配置完成后,执行应用产品需求对应的待处理任务,其中多线程处理器能够并行运行不同的控制代码,不仅能够实现不同外设的功能,而且能够保证运行控制代码的实时性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN114579483A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京超智芯科技有限公司;

    申请/专利号CN202210198121.6

  • 发明设计人 唐思超;

    申请日2022-03-02

  • 分类号G06F13/10;

  • 代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人王思楠

  • 地址 100089 北京市海淀区上地东路1号院1号楼6层601-154号

  • 入库时间 2023-06-19 15:32:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-03

    公开

    发明专利申请公布

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