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半导体激光驱动装置、电子设备和制造半导体激光驱动装置的方法

摘要

提供了一种半导体激光驱动装置,尽管结构简单,但其散热特性得到改善。半导体激光驱动装置设置有衬底、激光驱动器和半导体激光器。衬底包含激光驱动器。半导体激光器安装在衬底的一侧上。连接布线以不超过0.5纳亨的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器。侧壁在安装有半导体激光器的衬底表面上包围包括半导体激光器的区域。侧壁具有内部储热材料。

著录项

  • 公开/公告号CN114175424A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 索尼半导体解决方案公司;

    申请/专利号CN202080053135.8

  • 发明设计人 安川浩永;加治伸晓;

    申请日2020-06-08

  • 分类号H01S5/0232(20210101);H01S5/02335(20210101);H01S5/02345(20210101);H01S5/0237(20210101);H01S5/024(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人余刚

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2023-06-19 14:28:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    公开

    国际专利申请公布

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