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一种齿科CAD/CAM活动义齿分层可切削树脂块及其制备方法

摘要

本发明公开了一种齿科CAD/CAM活动义齿分层可切削树脂块,其特征在于,包括的上层块和下层块,所述上层块用于雕刻牙齿,所述下层块用于雕刻牙龈,所述上层块采用齿科切削树脂制成,所述下层块采用基托PMMA树脂制成,所述齿科切削树脂组分包括双酚a二甲基丙烯酸酯、UDMA、PMMA、溶剂、固化剂、偶联剂和填料,通过上述设置,PMMA可部分溶解于Bis‑GMA树脂基体中,与树脂基体相容性好,在光聚合后形成三维网络结构,提高结构强度,牙体部分的性能满足义齿所需的物化性能要求。本申请还公开了该齿科CAD/CAM活动义齿分层可切削树脂块的制备方法。

著录项

  • 公开/公告号CN114106253A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海沪亮生物医药科技有限公司;

    申请/专利号CN202111386777.2

  • 发明设计人 王全胜;陈震;

    申请日2021-11-22

  • 分类号C08F265/06(20060101);C08F222/14(20060101);C08K9/04(20060101);C08K9/06(20060101);C08K3/36(20060101);C08K5/5425(20060101);C08K7/04(20060101);C08L33/12(20060101);C08L77/00(20060101);A61C13/00(20060101);A61C13/087(20060101);

  • 代理机构11684 北京沁优知识产权代理有限公司;

  • 代理人方仕杰

  • 地址 200000 上海市浦东新区秀浦路2388弄5号楼303室

  • 入库时间 2023-06-19 14:22:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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