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光子集成电路的改进或与光子集成电路有关的改进

摘要

本发明涉及一种光子集成芯片PIC和制造光子集成芯片的方法,其中该光子集成芯片被配置用于在预定位置对准并附接激光二极管,在该预定位置中,来自激光二极管的光与PIC的输入对准;其中光子芯片包括用于接收激光二极管并将激光二极管对准在预定位置中的不对称对准组件;并且其中输入包括用于在使用中接收来自激光二极管的激光束的耦合器。

著录项

  • 公开/公告号CN114096905A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微晶圆私人有限公司;

    申请/专利号CN202080030506.0

  • 发明设计人 李超;帕特里克·国强·卢;

    申请日2020-05-27

  • 分类号G02B6/12(20060101);G02B6/42(20060101);H01L23/544(20060101);

  • 代理机构11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘晔;葛强

  • 地址 新加坡新加坡科学园

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/12 专利申请号:2020800305060 申请日:20200527

    实质审查的生效

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