光次组件模组中的热管理技术

摘要

本发明大致上关于光次组件模组中的热管理技术，包含将如镭射组件的发热元件热耦接至如热电致冷器的温度控制装置，且无须将发热元件设置在气密地密封的壳体内。因此，这样的配置方式提供从发热元件延伸而通过温度控制装置并最终延伸到散热元件(如收发器壳体的侧墙)的热传导路径，而没有让热传导路径延伸通过气密地密封的壳体/腔体。