公开/公告号CN114066132A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州领见数字农业科技有限公司;
申请/专利号CN202110816269.7
申请日2021-07-20
分类号G06Q10/06(20120101);G06K9/62(20220101);G06V10/766(20220101);G06V10/774(20220101);G06V10/82(20220101);G06F17/18(20060101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);G06Q50/02(20120101);
代理机构33293 杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨冬玲
地址 310000 浙江省杭州市江干区九环路9号4号楼1楼125室
入库时间 2023-06-19 14:14:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 专利申请号:2021108162697 申请日:20210720
实质审查的生效
机译: 一种用于制造芯片部件外部电极的金属粉末的质量评估方法,一种通过质量评估方法制备的用于芯片部件外部电极的金属粉末质量评估,一种使用金属粉末的金属浆料质量评估方法
机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估装置,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译: 晶片平坦度评估方法及实施该评估方法的装置;使用评估方法的晶圆生产方法,使用评估方法的晶圆质量保证方法,使用评估方法的半导体器件生产方法以及使用评估方法评估的晶圆的半导体器件生产方法