公开/公告号CN114050167A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军火箭军工程大学;
申请/专利号CN202210034379.2
申请日2022-01-13
分类号H01L27/146(20060101);G01J5/20(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人孟秀娟;黄健
地址 710025 陕西省西安市灞桥区同心路2号
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
公开
发明专利申请公布
机译: 硅基板和具有硅基部的芯片封装结构,该硅基部具有用于容纳芯片的阶梯状凹槽
机译: 具有半导体芯片的电子部件具有承载衬底,该承载衬底在面向芯片的表面上具有至少部分平行的导电轨道,该表面与芯片接触表面接触。
机译: 功率半导体模块具有基板,该基板具有面向模块内部的组装表面,其中功率半导体电路在组装表面上设有功率半导体芯片