公开/公告号CN114051654A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 美光科技公司;
申请/专利号CN202080048262.9
申请日2020-07-21
分类号H01L27/11556(20170101);H01L27/11582(20170101);H01L27/11524(20170101);H01L27/1157(20170101);H01L21/02(20060101);H01L21/285(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人王龙
地址 美国爱达荷州
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
公开
国际专利申请公布
机译: 集成电子仪器电路的组合件及其制造方法
机译: 具有环和由相同材料形成的接合垫的组合件在基板上
机译: 从热塑性组合件和材料生产分配歧管以形成射流流动形成要素的方法