公开/公告号CN114018680A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学医学院附属第九人民医院;
申请/专利号CN202111267120.4
申请日2021-10-28
分类号G01N1/36(20060101);G01N1/30(20060101);
代理机构31382 上海剑秋知识产权代理有限公司;
代理人施建婷
地址 200011 上海市黄浦区制造局路639号
入库时间 2023-06-19 14:08:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-21
授权
发明专利权授予
机译: 层叠了第一块半导体芯片和第二块半导体芯片的半导体集成电路,并提出了一种信号传输方法
机译: 倒装芯片的自共面凸块形状制作方法
机译: 一种用于在终端铜板上形成倒装芯片或板上芯片IC的铜金属凸块的制造方法