公开/公告号CN114000597A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 河北聚易科技发展有限公司;
申请/专利号CN202111274509.1
发明设计人 高宇申;
申请日2021-10-29
分类号E04B1/80(20060101);E04B1/76(20060101);E04B1/61(20060101);E04G23/02(20060101);
代理机构12233 天津市鼎拓知识产权代理有限公司;
代理人杨向南
地址 065001 河北省廊坊市经济技术开发区耀华道3号华宇院内1号办公楼
入库时间 2023-06-19 14:05:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-01
公开
发明专利申请公布
机译: 装配式块状电路设计的功能模拟模块和装配式块状电路的电路设计模块系统
机译: 使用外保温材料墙模块的建筑结构施工方法
机译: 带有外保温墙板的模块化建筑及其施工方法