公开/公告号CN113970466A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利号CN202111113102.0
申请日2021-09-23
分类号G01N1/28(20060101);G01N3/02(20060101);G01N3/24(20060101);
代理机构33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司;
代理人刘晓春
地址 310014 浙江省杭州市潮王路22号
入库时间 2023-06-19 14:00:21
机译: 氢脆作用下大型容器焊接接头的制作方法
机译: 制作用于拉伸试验的圆试样的轧制装置
机译: 温度测量装置,用于热循环试验的试样保持器和热循环试验装置