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一种电容浸锡设备及其浸锡工艺

摘要

本发明公开了一种电容浸锡设备的浸锡方法具体步骤为:将材料装入模具,再将模具安装入浸锡支架里;平台携带装有待浸锡的材料移动到助焊剂池上方进行浸锡处理,材料在完成浸助焊剂后,提升到原点高度,然后平装有待浸锡的材料移动到浸锡池上方,设备依据浸锡程序向下移动至设定的高度,将材料进入到高温熔化的纯锡中,完成浸锡后,加工材料被移动到卸料台处;取出完成浸锡的模具。有益效果为:在实际使用时,首先模具被带送到助焊剂池进行助焊剂浸染,然后将浸染过的模具送到浸锡池中进行浸锡处理,之后升起返回至卸料区进行装卸操作,整个过程高效精确,能够确实的与实际生产适配,改变以往的人工加工方式,质量得到有效提高。

著录项

  • 公开/公告号CN113953619A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泗阳群鑫电子有限公司;

    申请/专利号CN202111137333.5

  • 发明设计人 储小兰;

    申请日2021-09-27

  • 分类号B23K3/08(20060101);B23K3/06(20060101);B23K1/08(20060101);H01G13/04(20060101);

  • 代理机构44459 深圳市宾亚知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘雷雷

  • 地址 223700 江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

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