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一种PCB表面贴装设备

摘要

本发明公开了一种PCB表面贴装设备,包括工作台,工作台上设置有输送机构,输送机构用于输送PCB板,固定架,固定架设置在工作台上端中部,固定架上安装有贴装机构,贴装机构包括第一活动臂、第二活动臂和驱动组件,一组活动臂下端设置有吸附机构,另一组活动臂下端设置压板;支撑架,支撑架设置在固定架下方,支撑架上设置有送料机构,送料机构包括转动设置在支撑架上端的转动盘、以及设置在支撑架下方的第二伺服电机;本发明使得对PCB进行全自动贴装操作,并对贴装后的芯片进行二次压紧,贴装效率高、质量高,有效防止芯片在PCB板上松动。

著录项

  • 公开/公告号CN113923887A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 康正明;

    申请/专利号CN202111177410.X

  • 发明设计人 康正明;

    申请日2021-10-09

  • 分类号H05K3/30(20060101);H05K13/04(20060101);H05K13/00(20060101);

  • 代理机构34142 合肥中博知信知识产权代理有限公司;

  • 代理人肖健

  • 地址 516139 广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号华通精密

  • 入库时间 2023-06-19 13:51:08

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