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公开/公告号CN113923887A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 康正明;
申请/专利号CN202111177410.X
发明设计人 康正明;
申请日2021-10-09
分类号H05K3/30(20060101);H05K13/04(20060101);H05K13/00(20060101);
代理机构34142 合肥中博知信知识产权代理有限公司;
代理人肖健
地址 516139 广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号华通精密
入库时间 2023-06-19 13:51:08
机译: 表面贴装设备和印刷电路板以及PCB组件
机译: 表面贴装设备的PCB传输系统
机译:用于PCB组装中的多头表面贴装机的集成操作优化的MILP模型和混合进化算法
机译:表面贴装PCB的构造和布局
机译:表面贴装电容器可节省PCB空间
机译:一种新的内置环氧树脂PCB技术,用于高密度表面贴装封装和设备连接
机译:用于表面贴装PCB组装的焊膏印刷过程的智能建模和控制。
机译:检查24626-五氯联苯(PCB 104)其羟基化代谢物24626-五氯-4-联苯酚(HO-PCB 104)的雌激素性以及另一种氯化衍生物246246-六氯联苯(PCB 155)。
机译:运输系统电气设备中的多氯联苯(pCBs)