公开/公告号CN113923895A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州中京电子科技有限公司;
申请/专利号CN202111069475.2
申请日2021-09-13
分类号H05K3/46(20060101);H05K1/14(20060101);
代理机构44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈文福
地址 516029 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
入库时间 2023-06-19 13:51:08
机译: 通过孔填充和电镀方法应用于光学模块高密度互连HDI板
机译: 多车道高通系统,可提高车辆编号与OBU唯一编号的匹配精度
机译: 通过使用立体内窥镜提高匹配精度来提高匹配精度的方法