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一种基于图像分割算法的半导体外观缺陷量化方法

摘要

本发明具体公开了一种基于图像分割算法的半导体外观缺陷量化方法,采用将UNet和DeepLabV3两种语义分割算法级联的方式进行缺陷检测和分割,在训练模型的过程中自适应学习参数对两个模型输出的mask进行融合,缺陷面积估计更准;并结合缺陷的多角度的量化,使检测的精度更高,因此可对半导体外观缺陷进行细致量化分析,防止物料的浪费。

著录项

  • 公开/公告号CN113781479A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 聚时科技(江苏)有限公司;

    申请/专利号CN202111317799.3

  • 发明设计人 李森;张记霞;郑军;

    申请日2021-11-09

  • 分类号G06T7/00(20170101);G06T7/62(20170101);G06T7/73(20170101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);

  • 代理机构42252 湖北天领艾匹律师事务所;

  • 代理人程明

  • 地址 210044 江苏省南京市江北新区智达路6号智城园区4号楼5楼东侧

  • 入库时间 2023-06-19 13:40:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    授权

    发明专利权授予

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