自蔓延钎焊薄膜及其制备方法

摘要

本发明提出一种自蔓延钎焊薄膜及其制备方法，焊料层包括依次堆叠的第一钎料层、自蔓延多层膜、第二钎料层，经自蔓延多层膜的反应将芯片与基板焊接在一起，其中，第一钎料层和/或第二钎料层的熔点低于自蔓延多层膜的瞬时反应最高温度。从而有效避免了焊接过程中工艺温度和工艺时间带来的器件损伤，为第三代半导体器件应用领域提供了一种低成本、高熔点的无铅焊料，是高温、功率及大面积电子互连的有竞争力的解决方案。