导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板

摘要

本发明揭示了一种导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板，所述导电糊剂由铜粉、合金粉、热固性树脂、热塑性树脂、固化剂、分散剂和溶剂为原料制备而成，其制备是通过将所述原料混合均匀后在三辊机上辊压混合均匀，得到可焊接性的导电糊剂。本发明导电糊可用于柔性电路板或印刷电路板表面的焊接，且焊接强度高、结合效果好；同时，导电糊可实现低温固化，能耗低，适于大规模应用。