一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板

摘要

本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，通过线性离子源对挠性基材表面进行处理，用以提高挠性基材表面粗糙度后，再在挠性基材粗化的表面镀覆金属层。通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加从离子处理室内引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。经本申请实施例中的挠性覆金属板的制备方法制得的挠性基材表面粗糙度范围为5nm～10nm，对应地制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足挠性覆金属板的后续加工和性能测试需求。

说明书

技术领域

本申请涉及挠性覆金属板技术领域，尤其涉及一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板。

背景技术

随着电子产品越来越向轻薄化、微小化发展，印制电路板也面临着精细化挑战。挠性覆金属板(FCCL)作为柔性印制电路板(FPC)的重要原材料，挠性覆金属板主要由挠性基材与金属层组成。制备柔性印制电路板时需在挠性基材上蚀刻制程线路，且蚀刻线路尺寸微小，若挠性基材与金属层之间的剥离力小，则蚀刻过程中金属层容易从挠性基材上脱落，或者在柔性印制电路板使用一段时间后，若挠性基材与金属层之间的剥离力随时间增加逐渐减小，在对使用一段时间后的柔性印制电路板进行可靠性测试时，金属层也会从挠性基材上脱落。

发明内容

本申请提供一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，考虑通过提高挠性基材表面的粗糙度以提高挠性基材与金属层的剥离力。

第一方面，本申请实施例提供了一种挠性覆金属板的制备方法，包括如下步骤：取挠性基材，调整连接在线性离子源屏栅上的第一电压至第一预设电压值，增加从线性离子源内抽取的离子束流密度，调整连接在线性离子源加速栅上的第二电压至第二预设电压值，引导离子束射向挠性基材的预设表面，以提高预设表面的粗糙度。在粗糙度提高的预设表面设置金属层。

基于本申请实施例的挠性覆金属板的制备方法，从线性离子源引出离子束对挠性基材预设表面进行处理，用以提高挠性基材预设表面粗糙度后，再在粗糙度提高的预设表面镀覆金属层。具体地，通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。

在其中一些实施例中，金属层与粗糙度提高的所述预设表面的剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm。

基于上述实施例，金属层与挠性基材预设表面之间的剥离力在0.55N/mm～0.65N/mm范围下，可满足制得的挠性覆金属板的后续加工和性能测试要求。

在其中一些实施例中，第一预设电压值范围为1800V～6000V，第二预设电压值范围为800V～2000V。

基于上述实施例，在压力值范围为1800V～6000V的第一电压作用下可获得良好的离子引出效果。当第一电压的第一预设电压值小于1800V时，被引出的离子数量较小，未能在挠性基材表面获得理想的粗化效果。相对于调整第二电压的电压值提高离子束速度对挠性基材表面粗糙度的影响，调整第一电压的电压值提高引出的离子束流密度对挠性基材表面粗糙度的影响更为显著。

在其中一些实施例中，在调整线性离子源屏栅上的第一电压的步骤之前，制备方法还包括以下步骤：将挠性基材置于真空环境，调整挠性基材的传输速度至预设速度，调整线性离子源的功率射频源的功率至预设功率。

基于上述实施例，功率射频源用于与线性离子源内的工作气体进行能量耦合形成等离子体，功率射频源功率低与工作气体能量耦合产生的离子和电子数量则少。离子数量少将直接造成射向挠性基材表面的离子数量少，电子数量少则降低电子和电子撞击的概率，从而使离子运动速度小。线性离子源处理挠性基材表面时，需调整离子处理室为真空环境后再采用等离子体轰击挠性基材表面，减少大气中所含的水蒸气、灰尘等其他有害气体对离子处理室造成污染，从而提高等离子体轰击挠性基材的稳定性。

在其中一些实施例中，真空环境的真空度范围为1.2*10

基于上述实施例，功率射频源的功率范围为1～5kw，线性离子源内可产生数量适宜的离子数量和电子数量。挠性基材所在环境的真空度范围为1.2*10

在其中一些实施例中，挠性基材为聚酰亚胺挠性基材，挠性基材厚度范围为10μm～50μm，和/或挠性基材弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa，和/或挠性基材热膨胀系数范围为2ppm/℃～20ppm/℃；粗糙度提高的预设表面粗糙度范围为3nm～15nm。。

基于上述实施例，选用聚酰亚胺挠性基材可满足制得的挠性覆金属板耐弯折和线性膨胀系数等要求。

在其中一些实施例中，挠性基材厚度范围为10μm～50μm。

基于上述实施例，挠性基材厚度范围为10μm～50μm，另外挠性基材的弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa、线膨胀系数范围为2ppm/℃～20ppm/℃，可满足粗化效果的稳定性以及满足挠性覆金属板的轻薄化设计要求，还便于对挠性基材加工。

第二方面，本申请实施例提供了一种挠性覆金属板，包括：金属层和挠性基材。挠性基材包括预设表面，预设表面粗糙度范围为3nm～15nm。金属层设置于预设表面。

基于本申请实施例中的挠性覆金属板，在挠性基材表面粗糙度为3～15nm的范围内，制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.45N/mm～0.65N/mm,。进一步地，在挠性基材表面粗糙度为5nm～10nm的范围内，制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足加工和后续性能测试要求。

在其中一些实施例中，金属层设置于挠性基材其中一面或设置于挠性基材相对的两面。

基于上述实施例，金属层安装于挠性基材其中一面制得单面覆金属板，金属层安装于挠性基材相对的两面制得双面覆金属板，具体可根据挠性覆金属板的应用场景来设置。

在其中一些实施例中，挠性覆金属板还包括粘结层，金属层通过粘结层设置于预设表面。

基于上述实施例，在挠性基材表面设置粘结层，可进一步加强挠性基材与金属层的剥离稳定性。

在其中一些实施例中，金属层为铜层，且金属层厚度范围为1μm～10μm；粘结层为镍铬粘结层，且粘结层厚度范围为10nm～40nm。

基于上述实施例，粘结层为镍铬粘结层，且镍铬粘结层厚度范围为10nm～40nm。镍铬粘结层可通过化学镀膜、物理气相沉积或电镀、溅射镀膜中的一种镀覆于挠性基材表面。金属层为铜层，且金属层厚度范围为1μm～10μm，铜层可通过化学镀膜、物理气相沉积或电镀、溅射镀膜中的一种镀覆于挠性基材表面或粘结层表面。

在其中一些实施例中，粘结层的镍铬靶材比例范围为50：50～90：10。

基于上述实施例，镍铬粘结层中镍用量较铬用量多更有利于制得适于挠性覆金属板用的粘结层。

基于本申请实施例的挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，通过线性离子源对挠性基材表面进行处理，用以提高挠性基材表面粗糙度后，再在挠性基材粗化的表面镀覆金属层。通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加从离子处理室内引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。在挠性基材表面粗糙度为5nm～10nm的范围内，制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足挠性覆金属板结构稳定性以及后续性能测试要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中挠性覆金属板剖视图；

图2为本申请一种实施例中挠性覆金属板的制备方法流程图；

图3为本申请一种实施例中镀膜设备组装结构示意图；

图4为本申请一种实施例中线性离子源组装结构示意图；

图5为本申请一种实施例中设有粘结层的挠性覆金属板剖视图；

图6为本申请一种实施例中双面覆金属层的挠性覆金属板剖视图；

图7为本申请另一种实施例中挠性覆金属板的制备方法流程图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请实施例提供了一种挠性覆金属板的制备方法，制得挠性覆金属板300如图1所示。具体地，如图2至图4所示，挠性覆金属板的制备方法包括如下步骤：

步骤S101、取挠性基材310分别置于镀膜设备100的放卷室110、离子处理室120、多个镀膜室130和收卷室140中。

放卷室110和收卷室140设于镀膜设备100两端，多个镀膜室130沿镀膜冷却辊150的外围进行分布，离子处理室120设于放卷室110和多个镀膜室130之间。放卷室110、离子处理室120内和收卷室140内设有多个传送辊160，挠性基材310依次环绕于放卷室110内的传送辊160外围、离子处理室120内的传送辊160外围、镀膜冷却辊150外围后从收卷室140引出，以使挠性基材310在镀膜设备100内流畅传送。

步骤S102、提供线性离子源200，其中线性离子源200设于离子处理室120内，离子处理室120与放卷室110、收卷室140和镀膜室130之间均设有大气隔离装置(图中未示出)，例如设有大气隔离真空开锁，防止大气中的水蒸气、灰尘或其他有害气体对镀膜室130和离子处理室120造成污染。镀膜室130与离子处理室120之间设有隔离板171，相邻两镀膜室130之间也设有隔离板171，防止相邻两镀膜室130或镀膜室130与离子处理室120之间存在干扰。隔离板171端部还设有冷却座172，冷却座172与镀膜冷却辊150之间存在间隙以使挠性基材310穿过。

步骤S103、调整连接在线性离子源200屏栅221上的第一电压至第一预设电压值，增加从线性离子源200内抽取的离子束流密度。

本申请实施例中线性离子源200可包括射频辉光放电系统210和栅极组合220，栅极组合220包括屏栅221、加速栅222和地栅223。在对屏栅221上施加第一电压前，先向离子处理室120通入工作气体，可通过射频辉光放电系统210辉光放电产生电子，通过电子离化射频辉光放电系统210内的工作气体产生等离子体，再在线性离子源200屏栅221上施加第一电压，抽取频辉光放电系统210内的离子形成离子束。通过调整第一电压的电压值，可调整从离子处理室120内抽取的离子束流密度。其中工作气体可选用氩气。

步骤S104、调整连接在线性离子源200加速栅222上的第二电压至第二预设电压值，引导离子束射向挠性基材310的预设表面，即引导射频辉光放电系统210内的离子束射向挠性基材310表面，以提高预设表面的粗糙度。通过调整第二电压的电压值还可调整改变离子束射向挠性基材310预设表面的速度，即调节离子束能量。

步骤S105、在粗糙度提高的预设表面设置金属层330，即制得挠性覆金属板。

本申请实施例中从放卷室110引出的挠性基材310先进入离子处理室120内，对挠性基材310表面进行处理，用以提高挠性基材310表面粗糙度后，再将表面粗化的挠性基材310送入镀膜室130内，在挠性基材310粗化的表面镀覆金属层330。通过在线性离子源200的屏栅221上施加第一电压增加从离子处理室120内引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材310表面的离子密度，再在线性离子源200加速栅222上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材310表面，以提高挠性基材310表面的粗糙度，进而提高金属层330与挠性基材310的剥离力。金属层330与粗糙度提高的挠性基材310预设表面的剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足挠性覆金属板300的后续加工和性能测试要求。

本申请实施例中，射频辉光放电系统210可包括功率射频源211、匹配器212、天线(图中未示出)、石英放电室214、阴极中和器216，阴极中和器216设于石英放电室214的开放端2141。射频辉光放电系统210辉光放电时，从石英放电室214进气口217通入工作气体，调整功率射频源211的功率至预设功率，打开匹配器212使天线与功率射频源211匹配。功率射频源211产生电子与石英放电室214内的工作气体进行能量耦合在石英放电室214形成等离子体。其中，阴极中和器216产生轴向电场，等离子体内的电子在运动过程中增加对放电室内工作气体的碰撞，提高等离子体的电离度。安装于石英放电室214开放端2141的阴极中和器216可产生电子对引出的离子束流进行中和，防止电荷累计。线性离子源200的屏栅221、加速栅222和地栅223安装于石英放电室214的开放端2141，通过屏栅221电源在屏栅221上施加第一电压将从石英放电室214内引出离子束，通过加速栅222电源在加速栅222上施加第二电源，引导离子束射向挠性基材310表面。通过调节功率射频源211的射频功率、屏栅221上的第一电压、加速栅222上的第二电压、阴极中和器216的场强可灵活方便地调节离子束能量、流密度等离子束流特性，从而提高挠性基材310表面粗糙度。

调整施加在线性离子源200屏栅221上第一电压的电压值可改变从石英放电室214内引出的离子束流密度，第一电压越高引出的离子束流密度则越大，进而使挠性基材310表面越粗糙。然而在实际操作中电压值不可无上限地增加，另外在石英放电室214内的离子数量有限的情况下，被引出的离子数量有限，增加第一电压将增加离子引出成本。本申请实施例中，第一电压的第一预设电压值范围为1800V～6000V，例如第一电压可设置为1800V、2500V、3200V、3900V、4600V、5300V、6000V，在此电压范围下可获得良好的离子引出效果。当第一电压的电压值小于1800V时，被引出的离子数量较小，未能在挠性基材310表面获得所需的粗化效果。随着第一电压的电压值逐渐增加，挠性基材310表面粗糙度也逐渐增加，但当挠性基材310表面粗糙度增加至一定数值后，挠性基材310的剥离力逐渐降低。本实施例中，当第一电压的电压值大于6000V时，挠性基材310表面粗糙度不再显著增加，对应获得的挠性基材310的剥离力也逐渐降低至所需的剥离力范围，且持续增加第一电压也将增加设备功耗。因此，设置第一电压的第一预设电压值范围为1800V～6000V，可获取所需剥离力的挠性基材310。

线性离子源200加速栅222上的第二电压用于引导从石英放电室214引出的离子射向挠性基材310表面，并赋予离子能力，提高离子射向挠性基材310表面的速度，进而提高挠性基材310表面的粗糙度。本申请实施例中，线性离子源200加速栅222上第二电压的第二预设电压值范围为800～2000V，例如第二电压可设置为800V、1000V、1400V、1600V、2000V等，在此范围下，离子可被加速后射向挠性基材310表面。相对于调整第二电压提高离子束速度对挠性基材310表面粗糙度的影响，调整第一电压提高从石英放电室214内引出的离子束流密度对挠性基材310表面粗糙度的影响更为显著，因此在实际操作过程中，可优先选择调整第一电压来调整挠性基材310表面粗糙度。

另外，在调整线性离子源200屏栅221上的第一电压抽取离子束前，调整功率射频源211功率也将影响影响挠性基材310表面的粗糙度。具体地，功率射频源211用于与石英放电室214内的工作气体进行能量耦合，在石英石放电室形成等离子体，功率射频源211功率低与工作气体能量耦合产生的离子和电子数量则少，能量耦合产生离子数量少将直接造成射向挠性基材310表面的离子数量少，电子数量少则降低石英放电室214内电子和离子撞击的概率，从而使石英放电室214内的离子运动速度小。本申请实施例中，调整功率射频源211的预设功率范围为1～5kw，例如预设功率范围可为1kw、2kw、3kw、4kw、5kw，在此预设功率范围下，石英放电室214内可产生数量适宜的离子数量和电子数量。

挠性基材310环绕于传送辊160外围，由传送辊160传送至离子处理室120。在调整线性离子源200屏栅221上的第一电压抽取离子束前，还需调整挠性基材310匀速传送，以使轰击于挠性基材310表面的离子均匀分散，从而使挠性基材310表面的粗糙度均匀。本申请实施例中，调整挠性基材310的传输速度为2m/min～10m/min，例如传输速度可为2m/min、4m/min、6m/min、8m/min、10m/min。若传输速度过小，容易造成离子在挠性基材310表面聚集，使挠性基材310表面被过度粗化，或者使挠性基材310表面被轰击过度而使挠性基材310过薄不适于后续加工，或者挠性基材310表面虽达到所需的粗糙度但传输速度低使得加工工序耗能高等。若传输速度过高，使得单位面积内轰击至内挠性基材310表面的离子数量少，进而使挠性基材310表面未能达到所需的粗糙度。调控挠性基材310传输速度为2m/min～10m/min，可便于调控挠性基材310表面的粗糙度。

挠性基材310传送至离子处理室120内时，需调整离子处理室120为真空环境后再采用等离子体轰击挠性基材310表面，减少大气中所含的水蒸气、灰尘等其他有害气体对离子处理室120造成污染，从而提高等离子体轰击挠性基材310的稳定性。本申请实施例中调整离子处理室120内的真空度范围为1.2*10

本申请实施例中挠性基材310为聚酰亚胺挠性基材，经线性离子源处理后的，聚酰亚胺挠性基材预设表面的粗糙度范围为3nm～15nm。其中，聚酰亚胺挠性基材310厚度范围为10μm～50μm、弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa、热膨胀系数范围为2ppm/℃～20ppm/℃。具体地，挠性基材310厚度可根据挠性基材310表面所需达到的粗糙度来选择。例如挠性基材310表面粗化后与金属层330黏结制成挠性覆金属板300，以挠性基材310的厚度范围为20μm～35μm为宜，既可满足粗化加工所需的厚度，又可满足挠性覆金属板300的轻薄化设计要求。其中，挠性基材310弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa，便于对挠性基材310加工。若挠性基材310弹性模量过大则不利于挠性基材310弯折；若挠性基材310弹性模量过小则挠性基材310易变形不便于加工，例如弹性模量小，挠性基材310在传输过程中若发生形变则会使离子束轰击后的挠性基材310表面粗糙度不均匀。线膨胀系数则影响挠性基材310与金属层330黏结后的性能，例如挠性基材310的线膨胀系数越大，挠性基材310随温度变化越大，在剥离金属层330过程中剥离的均一性则越差。

本申请实施例还提出一种挠性覆金属板300，包括金属层330和挠性基材310，金属层330覆盖于挠性基材310的预设表面表面，预设表面表面粗糙度范围为3nm～15nm。

挠性覆金属板300可为单面覆金属板或双面覆金属板。当挠性覆金属板300为单面覆金属板时，挠性基材310单面粗化，金属层330设于于挠性基材310粗化的表面。当挠性覆金属板300为双面覆金属板时，挠性基材310相对的两面粗化，金属层330包括第一金属层331和第二金属层332，第一金属层331和第二金属层332设于于挠性基材310相对的两面。

如图5和图6所示，为进一步稳定挠性基材310与金属层330的剥离力，挠性基材310预设表面还设有粘结层320，金属层330通过粘结层320设置于挠性基材310预设表面。本申请实施例中，粘结层320为镍铬粘结层320，且镍铬粘结层320厚度范围为10nm～40nm、镍铬靶材比例范围为50：50～90：10。若粘结层320厚度过薄，则可能导致粘结层320与挠性基材310剥离力差；若粘结层320厚度大，使得粘结层320偏硬，则可能导致制得的挠性覆金属板300在弯折过程中粘结层320发生龟裂。而镍铬靶材比例将影响着粘结层320的硬度，其中靶材比例范围可为70：50～90：10，即镍铬粘结层320中镍用量较铬用量多更有利于制得适于挠性覆金属板300用的粘结层320。镍铬粘结层320可通过化学镀膜、物理气相沉积或电镀、溅射镀膜中的一种镀覆于挠性基材310表面。金属层330为铜层，且金属层330厚度范围为1μm～10μm，铜层过厚不利于后续对挠性覆金属板300的测试，铜层过薄则不利于剥离力测试，具体地，以金属层330厚度范围为2μm～9μm为宜。铜层可通过化学镀膜、物理气相沉积或电镀、溅射镀膜中的一种镀覆于挠性基材310表面或粘结层320表面。

如图7所示，下面结合实施例具体说明当挠性覆金属板300为单面覆金属板时的制备方法为：

步骤S201、取聚酰亚胺制得的挠性基材310分别环绕于镀膜设备100放卷室110、离子处理室120、多个镀膜室130和收卷室140的转送辊160外围以及镀膜冷却辊150外围。离子处理室120有线性离子源200，线性离子源200包括射频辉光放电系统210和栅极组合220。

步骤S202、调整镀膜冷却辊150和放卷室110、离子处理室120、多个镀膜室130和收卷室140中的传送辊160旋转，将挠性基材310从放卷室110依次传送至离子处理室120、镀膜室130和收卷室140，调整传输速度为2m/min～10m/min，并调整离子处理室120内真空度范围为1.2*10

步骤S203、调整射频辉光放电系统210功率射频源211的功率范围为1kw～5kw辉光放电产生电子，电子与射频辉光放电系统210的石英放电室214内的工作气体进行能量耦合形成等离子体。

步骤S204、通过屏栅221电源向线性离子源200栅极组合220的屏栅221上施加第一电压，抽取石英放电室214内的离子形成离子束，第一电压范围为1800V～6000V。

步骤S205、通过加速栅222电源向线性离子源200栅极组合220的加速栅222上施加第二电压，引导离子束射向离子处理室120内的挠性基材310表面，以提高挠性基材310表面粗糙度，第二电压范围为800～2000V。

步骤S206、将步骤S205中表面粗化的挠性基材310传送至第一镀膜室131，启动第一镀膜室131内的靶设备对挠性基材310表面溅射镀覆粘结层320。粘结层320为镍铬粘结层320，镍铬粘结层320厚度范围为10nm～40nm、靶材比例范围为70：50～90：10。

步骤S207、将步骤S206中表面镀覆粘结层320的挠性基材310传送至第二镀膜室132，启动第二镀膜室132内的靶设备对挠性基材310表面溅射镀覆金属层330，金属层330为铜层，金属层330镀覆厚度范围为2μm～9μm。其中，第二镀膜室132设有多个。

步骤S208、将步骤S207中表面镀覆金属层330的挠性基材310传送至收卷室140中进行收卷，即制得挠性覆金属板300。

当挠性覆金属板300为双面覆金属板时，在步骤S207对挠性基材310的第一侧面镀覆完金属层330之后，可在步骤S207中的最后一个第二镀膜室132后方加设离子处理室120、粘结层镀膜室、金属层镀膜室、收卷室140、传送辊160、镀膜冷却辊150。通过调整离子处理室120内线性离子源200射出的等离子体溅射方向、粘结层镀膜室和金属层镀膜室内的靶设备镀膜朝向、传送辊160和镀膜冷却辊150的安装位置对挠性基材310第二侧面进行处理，其中，挠性基材310的第一侧面与第二侧面相对设置。线性离子源200粗化挠性基材310第二侧面的粗化工艺与粗化第一侧面的工艺相同，在挠性基材310的第二侧面镀覆粘结层320工艺与在第一侧面镀覆粘结层320工艺相同，以及在挠性基材310的第二侧面的粘结层320上镀覆金属层330的工艺也相同。

本申请实施例中，经线性离子源200处理粗化后的挠性基材310第一侧面或第二侧面的粗糙度范围为3nm～15nm。在挠性基材310第一侧面或第二侧面上镀覆镍铬粘结层和铜金属层制得的挠性覆金属板300的剥离力结果如表1所示。

表1

挠性覆金属板300的剥离力越大越有利于挠性覆金属板300的加工和后续性能稳定性的测试，表1中结果显示，挠性基材310表面粗糙度在3nm～10nm范围内，随粗糙度增加，挠性覆金属板300剥离力逐渐增加。在挠性基材310表面粗糙度超过10nm时，挠性覆金属板300的剥离力随粗糙度的增加反而减小。当剥离力≥0.55N/mm时即可满足加工和后续性能测试要求，根据表1中的结果显示，挠性基材310表面粗糙度在5nm～10nm范围内，挠性覆金属板300的剥离力均大于或等于0.55N/mm，可满足剥离力要求。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。