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一种可见光通信级联式阵列LED芯片

摘要

一种可见光通信级联式阵列LED芯片,属于可见光通信技术领域;由LED大芯片和LED芯片区串联而成,所述LED芯片区包括至少两个LED小芯片,LED大芯片和LED小芯片之间、相邻LED小芯片之间均设有绝缘层,所述LED大芯片和每个LED小芯片均包括功能层,所述功能层负载于衬底表面,所述功能层包括从下而上依次排布的缓冲层、n‑GaN层、多量子阱层和p‑GaN层。本发明通过多个并联的LED小芯片与LED大芯片串联,将流经一个LED大芯片内的高电流均匀分配到下一级的多个并联的LED小芯片中,避免了LED小芯片因为电流密度过高而失效的问题,提升了芯片结构整体的稳定性,提升了LED的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN113690268A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 河源市众拓光电科技有限公司;

    申请/专利号CN202110745829.4

  • 发明设计人 李国强;

    申请日2021-07-01

  • 分类号H01L27/15(20060101);H01L33/62(20100101);H01L33/06(20100101);H01L33/12(20100101);

  • 代理机构44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人李晓阳

  • 地址 517025 广东省河源市高新技术开发区高新五路、泥金路西边

  • 入库时间 2023-06-19 13:21:35

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