公开/公告号CN113615050A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司;
申请/专利号CN202080026719.6
申请日2020-01-09
分类号H02K3/34(20060101);H02K1/04(20060101);H02K1/18(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人朱美红;张一舟
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 13:09:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H02K 3/34 专利申请号:2020800267196 申请日:20200109
实质审查的生效
机译: 在芯材和上述芯材的表面上形成有层叠有熔融焊料镀层的电极线材,所述芯材和芯材的表面形成有该芯材。
机译: 具有至少一个封装的层叠封装(PoP)结构,该封装包括一个设置在芯材的第一和第二表面之间的芯材中的裸片
机译: 具有叠层磁性薄板的芯材的天线,该层叠的薄磁性板在芯材的端部被分割得更宽