首页> 中国专利> 一种可重复使用的光学生物传感器芯片及实现光学生物传感器芯片重复使用的方法

一种可重复使用的光学生物传感器芯片及实现光学生物传感器芯片重复使用的方法

摘要

本发明公开了一种可重复使用的光学生物传感器芯片及实现光学生物传感器芯片重复使用的方法,涉及生物传感领域。本发明光学生物传感器芯片的纳米结构表面附着有parylene C膜,且parylene C膜与抗体及抗原偶联;利用parylene C使光学生物传感芯片的纳米结构与抗体及其抗原偶联,待检测完成后,将parylene C除去。本发明利用parylene C膜作为光学生物传感芯片纳米结构和特异性抗体之间的偶联桥梁,采用特定的parylene C生长厚度及去除方法,不影响纳米结构表面性质,芯片可再次生长parylene C,光谱结果显示,去除parylene C后的芯片与初始芯片光谱完全重合。

著录项

  • 公开/公告号CN113588574A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110836344.6

  • 发明设计人 吕晓庆;黄北举;张欢;张赞;

    申请日2021-07-23

  • 分类号G01N21/31(20060101);G01N33/537(20060101);G01N33/543(20060101);

  • 代理机构11562 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张换君

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558

  • 入库时间 2023-06-19 13:05:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-14

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01N21/31 专利申请号:2021108363446 申请公布日:20211102

    发明专利申请公布后的撤回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号