公开/公告号CN113594150A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202110473484.1
申请日2021-04-29
分类号H01L25/16(20060101);H01L21/50(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 13:05:40
机译: IC封装件以及用于将IC芯片封装在这种IC封装件中的方法
机译: IC封装件和包含该封装件的IC卡
机译: IC封装件和包含该封装件的IC卡