公开/公告号CN113506698A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
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申请/专利权人 杭州琳谙科技有限公司;
申请/专利号CN202110619833.6
发明设计人 孙宇峰;
申请日2021-06-03
分类号H01H13/20(20060101);H01H13/22(20060101);H01H13/28(20060101);H01H13/06(20060101);
代理机构
代理人
地址 310000 浙江省杭州市江干区杭海路238号
入库时间 2023-06-19 12:53:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-04
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01H13/20 专利申请号:2021106198336 申请公布日:20211015
发明专利申请公布后的撤回
机译: 加强元件通过通过在包装内部和外部的双面胶合在包装的帮助下,通过在包装的内部和外部在包装上围绕冲孔和固体纸板制成的包装中的打孔孔的恢复力称为装配孔
机译: 通过使转向轮内部的脚尖旋转部件大于转向并产生自恢复力的范围来提高转向轮的操作性的车辆的转向恢复装置
机译: 一种使一个工作人员准确而及时地校正大型微孔并通过精确校正防止在大型微孔中轧制辊的测量误差的装置