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一种具有超结双沟道栅的高压MOSFET器件及其制备方法

摘要

本发明公开了一种具有超结双沟道栅的高压MOSFET器件及其制备方法,该器件包括:N+衬底区;N‑外延区,设置于N+衬底区上;P型基区,设置于N‑外延区内;有源区,设置在P型基区上;沟槽栅结构,设置于N‑外延区内,且与P型基区和有源区中的N+注入区相邻;金属层,设置于有源区上方,且与沟槽栅结构通过绝缘层隔开,以作为器件的源极;其中,N‑外延区内设有多个P型列;P型列起始于P型基区下表面,并向N‑外延区内延伸,同时在N‑外延区内形成N型列,且P型列的宽度小于基区的宽度。本发明提供的MOSFET器件平衡了低导通电阻和高击穿电压之间的关系,实现了优良的器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN113488523A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202110633958.4

  • 申请日2021-06-07

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘长春

  • 地址 710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 12:49:58

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