弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块

摘要

本发明的弹性波器件封装，包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件在相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。所述弹性波器件封装通过所述导电性树脂层，能适当且合理地赋予可抑止所述ESD破坏的结构、也就是能提升ESD耐受性的结构。