一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于硅转接基板的PROM与FPGA集成结构及其制备方法，TSV硅转接基板上依次堆叠有FPGA管芯、转接板和PROM管芯，TSV硅转接基板、FPGA管芯、转接板和PROM管芯之间采用引线键合。在TSV硅转接基板上依次堆叠粘接FPGA管芯、转接板和PROM管芯；再采用金丝球焊工艺，将FPGA芯片Pad与TSV硅转接基板上Pad、PROM芯片Pad与转接板上Pad和转接板上Pad与TSV硅转接基板上Pad依次进行引线缝合，完成集成结构的制备。在硅片上高效的集成了FPGA管芯和PROM管芯，具有体积小、功耗低、性能优的优点。