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一种基于CCD成像检焦对准的微结构加工方法和装置

摘要

本发明公开了一种基于CCD成像检焦对准的微结构加工方法和装置,通过设计光路使CCD与DMD共轭,当硅片处于焦面位置时,DMD上图案通过远心成像系统在硅片上成像清晰,同时由于CCD与DMD共轭,故硅片上的图案在CCD上也成像清晰,从而可以利用该共轭关系,以CCD上成像清晰度作为DMD曝光焦面的位置检测。本发明提出的基于CCD成像检焦对准的微结构加工方法和装置在保证DMD微结构加工检焦和对准的同时,可实现光刻过程中的实时成像,能够满足任意时刻在硅片的任意位置实现任意图案的曝光光刻,便于各种二维材料的加工,且整机系统结构紧凑。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F 7/20 专利申请号:2021107515865 申请公布日:20210914

    发明专利申请公布后的驳回

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