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一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法

摘要

本发明公开了一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法。本发明茯苓袋料栽培基质包括以下按质量分数配比的物料:松针和松枝65‑83.5%;有机氮源10‑30%;蔗糖1‑2%;石膏1‑2%;硫酸镁0.1‑0.5%;过磷酸钙1‑2%。本发明研发了在松针和松枝中加入其它辅料的茯苓袋料栽培基质,利用该基质接种茯苓菌种,所得茯苓多糖和总三萜高于段木栽培。

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A01G18/20 专利申请号:2021107006719 申请公布日:20210910

    发明专利申请公布后的驳回

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