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公开/公告号CN113382556A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 迪睿合株式会社;
申请/专利号CN202110438784.6
发明设计人 阿久津恭志;
申请日2015-02-03
分类号H05K3/32(20060101);H05K1/02(20060101);C09J9/02(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人何欣亭;陈岚
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 12:32:17
机译: 对准方法,连接电子部件的方法,制造连接体的方法,连接体和各向异性导电膜
机译: 对准方法,连接电子元件的方法,制造连接体,连接体和各向异性导电膜的方法
机译:结合有限元方法和基于结构连接体分析的神经创伤建模:连接体神经创伤力学
机译:金云母-硅藻土连接体中含硅的高硅酸盐合成云母:高压下二和三八面体云母之间缺失连接的多方法表征
机译:计算机代数方法在循环轨道中移动的两个连接体系的固定运动调查
机译:结合多个连接体以改善组差异检测的质量多元边缘方法
机译:建立基于双张量的基于道的分析方法(DTTA),并通过扩散MRI研究人脑发育连接体。
机译:校正:将有限元方法与基于结构连接体的分析相结合以建模神经创伤:连接体神经创伤力学
机译:评估35种使用成对连接体生成结构连接体的方法 分类
机译:制造导电弹性体连接器的方法