公开/公告号CN113359008A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;
申请/专利号CN202110609539.7
发明设计人 陆玉斌;
申请日2021-06-01
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人史治法
地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
入库时间 2023-06-19 12:30:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-25
授权
发明专利权授予
机译: 包含传感器芯片的多芯片封装的测试电路,以及包含测试电路的多芯片封装的测试电路
机译: 用于包含传感器芯片的多芯片封装的测试电路以及包含该测试电路的多芯片封装
机译: 具有裂纹测试电路的半导体芯片以及使用裂纹测试电路测试裂纹的方法