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一种过流状态下超导线圈的热效应分析方法和装置

摘要

本申请提供一种过流状态下超导线圈的热效应分析方法和装置,其中方法包括测量超导直流限流器中超导带材的温度和该温度下对应的电阻率;根据超导带材的温度和该温度下对应的电阻率,计算超导带材的发热量;根据超导带材的发热量,计算各时刻热源的发热功率;根据各时刻热源的发热功率构建超导直流限流器的仿真模型;采用多物理场仿真软件对超导直流限流器的仿真模型的发热功率进行计算。采用上述方法,通过将超导带材的温度‑电阻率对应关系利用热积累方法对产热量‑电阻率的对应关系进行推导,在极小的时间步长下对超导线圈发热功率进行迭代计算,在兼顾精度的情况下提升计算速度,易于对短路冲击电流下的超导直流限流器限流过程进行宏观模拟。

著录项

  • 公开/公告号CN113312774A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110600741.3

  • 申请日2021-05-31

  • 分类号G06F30/20(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构11363 北京弘权知识产权代理有限公司;

  • 代理人逯长明;许伟群

  • 地址 650217 云南省昆明市经济技术开发区云大西路105号

  • 入库时间 2023-06-19 12:22:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F30/20 专利申请号:2021106007413 申请公布日:20210827

    发明专利申请公布后的驳回

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